[实用新型]一种用于化学机械抛光装置的在线终点检测系统有效
| 申请号： | 200920064617.4 | 申请日： | 2009-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN201490163U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 朱宗树;吕文利;魏唯 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 马强 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于化学机械抛光装置的在线终点检测系统，包括位于化学机械抛光装置上的传感器、数据采集器和工控机，其中传感器包括检测抛光盘转速的速度检测传感器和用来检测电机电流的电流检测传感器，所述速度检测传感器和电机电流检测传感器的输出端均通过接入数据采集器与工控机连接。本实用新型所述用于化学机械抛光装置的在线终点检测系统能够对化学机械抛光工艺进行实时、灵敏的在线终点检测，且能精确检测到化学机械抛光工艺的结束点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 化学 机械抛光 装置 在线 终点 检测 系统 | ||
【主权项】：
一种用于化学机械抛光装置的在线终点检测系统，其特征是包括位于化学机械抛光装置上的传感器、数据采集器和工控机，其中传感器包括检测抛光盘转速的速度检测传感器和用来检测电机电流的电流检测传感器，所述速度检测传感器和电机电流检测传感器的输出端均通过接入数据采集器与工控机连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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