[实用新型]晶圆传送装置有效
| 申请号： | 200920067200.3 | 申请日： | 2009-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN201364889Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 夏凡;刘志鹏;陈勇志;任存生 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人： | 屈 蘅;李时云 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆传送装置，包括一个用于放置晶圆的空腔，所述空腔是一个开口向上的凹槽，所述凹槽具有向外且斜向上延伸的槽壁面。本实用新型的晶圆传送装置通过将放置晶圆的空腔设置具有所述向外且斜向上延伸的槽壁面的凹槽，使得当晶圆没有放置在晶圆传送装置的正确位置时，晶圆可以通过自身的重力自动下滑调整到空腔的正确位置，避免了由于晶圆位置放置不正确，触发警报器及锁定装置，使得整个工艺生产线停顿。因而，有效避免了晶圆由于生产线突然停顿而引发的碰撞。同时也可避免晶圆由于过长时间处在潮湿的酸性环境中易被侵蚀的风险。因此，提高了生产线的效率，减少了晶圆的不合格率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 传送 装置 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆传送装置，包括一个用于放置晶圆的空腔，所述空腔是一个开口向上的凹槽，其特征在于：所述凹槽具有向外且斜向上延伸的槽壁面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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