[实用新型]一种侧边蚀刻水晶芯片有效
申请号: | 200920067386.2 | 申请日: | 2009-01-23 |
公开(公告)号: | CN201435715Y | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 黃国瑞 | 申请(专利权)人: | 台晶(宁波)电子有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H3/007 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人: | 宋 缨;孙 健 |
地址: | 315800浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种侧边蚀刻水晶芯片,包括传统水晶芯片,在所述的水晶芯片具有传统的加工尺寸,其长边的侧边具有宽度为40~70um蚀刻边。所述的水晶芯片加工尺寸为:长2.0~8.0mm,宽1.0~2.5mm。本实用新型水晶芯片长边的微量酸蚀刻,使得“不需要的频率振荡模式”受到压制,进而让芯片需求的主要振荡模式可以稳定振荡。 | ||
搜索关键词: | 一种 侧边 蚀刻 水晶 芯片 | ||
【主权项】:
1.一种侧边蚀刻水晶芯片,包括水晶芯片,其特征在于:在所述的水晶芯片的长边的侧边具有宽度为40~70um蚀刻边。
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