[实用新型]电气柜框架有效

专利信息
申请号: 200920067616.5 申请日: 2009-02-10
公开(公告)号: CN201369892Y 公开(公告)日: 2009-12-23
发明(设计)人: 鞠建刚;陈建民;霍志军 申请(专利权)人: 上海微电子装备有限公司
主分类号: H05K7/18 分类号: H05K7/18
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所 代理人: 屈 蘅;李时云
地址: 201203上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种电气柜框架,用以安装标准尺寸的机箱,所述机箱具有一安装面板,所述安装面板上开设有标准尺寸安装孔,所述电气柜框架包括:多个立柱、上顶面、下底面以及由所述立柱、所述上顶面与所述下底面形成的容置空间,所述容置空间与所述机箱相匹配,沿所述立柱纵向开设有多个安装槽,所述安装槽与所述安装孔的安装位置相对应。与现有技术相比,本实用新型所提供的电气柜框架,提高了电气柜的空间利用率,并改善了电气柜内部的散热能力,且所述机箱可沿所述安装槽任意位置定位,可满足多种安装需求,方便拆装,提高了工作效率。
搜索关键词: 电气 框架
【主权项】:
1、一种电气柜框架,用以安装标准尺寸的机箱,所述机箱具有一安装面板,所述安装面板上开设有标准尺寸安装孔,包括:多个立柱;上顶面;下底面;以及由所述立柱、所述上顶面与所述下底面形成的容置空间,其特征在于,所述容置空间与所述机箱相匹配,沿所述立柱纵向开设有多个安装槽,所述安装槽与所述安装孔的安装位置相对应。
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