[实用新型]集成电路堆叠电容器有效
| 申请号： | 200920071417.1 | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN201466027U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 张步新;王媛 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/02 | 分类号： | H01L27/02;H01L23/52;H01L29/92;H01L29/41 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201210 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种集成电路堆叠电容器，包括衬底和在衬底表面上相对设置的第一主极板与第二主极板，所述第一主极板与第二主极板之间设置有扩展极板，所述扩展极板仅与第一主极板或者第二主极板电学连接，两个主极板中未与此扩展极板电学连接的另一个主极板与扩展极板电学隔离。与现有技术相比而言，本实用新型所述的电容器在工艺成本和电学特性上做到平衡兼顾。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 堆叠 电容器 | ||
【主权项】：
一种集成电路堆叠电容器，包括衬底和在衬底表面上相对设置的一组主极板，包括第一主极板与第二主极板，其特征在于，所述第一主极板与第二主极板之间设置有扩展极板，所述扩展极板仅与第一主极板或者第二主极板之一电学连接，两个主极板中未与此扩展极板电学连接的另一个主极板与扩展极板电学隔离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
