[实用新型]多层局部复合铝基覆铜电路板有效
| 申请号： | 200920072120.7 | 申请日： | 2009-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN201436832U | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 罗世伟 | 申请（专利权）人： | 嘉善中正电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 吴宝根 |
| 地址： | 314100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多层局部复合铝基覆铜电路板，包括铝基板，在铝基板上局部叠加电路板，铝基板和叠加电路板之间通过过孔，用回流焊实现贯通。此结构铝基板即利用了铝基板的散热性好的特点又满足了布线高密度的要求，并且成本低，实现简单，并为电路板的设计提供了有利的条件。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 局部 复合 铝基覆铜 电路板 | ||
【主权项】：
一种多层局部复合铝基覆铜电路板，包括铝基板，其特征在于，在铝基板上局部叠加电路板，铝基板和叠加电路板之间通过过孔，用回流焊实现贯通。
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