[实用新型]密闭式电器产品的A型装配结构有效
申请号: | 200920072218.2 | 申请日: | 2009-05-14 |
公开(公告)号: | CN201409262Y | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | 宋永平;李强政;马泰强;刘强 | 申请(专利权)人: | 上海鸣志自动控制设备有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/06;H05K7/14;H05K7/20 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 | 代理人: | 杨元焱 |
地址: | 200233上海市漕河泾*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种密闭式电器产品的A型装配结构,它包括防水外壳、金属框架、端盖、输入输出电缆和两个楔形压块。其中的楔形压块的长度与金属框架的宽度相适配。金属框架在靠近两端的侧板底部分别设有与上述楔形压块适配的楔形缺口,两个楔形压块分别压入金属框架两端的楔形缺口内实现将金属框架的上表面与防水外壳的上表面紧密压合相连。本实用新型与现有技术相比,提高了产品的防尘防水可靠性,简化了生产工艺难度,降低了生产成本,并提高了可维护性,拆装方便。 | ||
搜索关键词: | 密闭式 电器产品 装配 结构 | ||
【主权项】:
1、一种密闭式电器产品的A型装配结构,包括防水外壳、设置在防水外壳内的金属框架、连接在金属框架两端的端盖以及从金属框架内穿过的输入输出电缆,其特征在于:还包括两个楔形压块,该楔形压块的长度与金属框架的宽度相适配;所述的金属框架在靠近两端的侧板底部分别设有与上述楔形压块适配的楔形缺口,两个楔形压块分别压入金属框架两端的楔形缺口内实现将金属框架的上表面与防水外壳的上表面紧密压合相连。
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