[实用新型]超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装结构在审
| 申请号： | 200920074300.9 | 申请日： | 2009-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN201466017U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 邹波;华亚平;李莉 | 申请（专利权）人： | 深迪半导体(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/488;H01L23/10;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装结构，该超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装结构包括一平面载体、微电子电路芯片、压焊块、键合线、盖子和密封胶，微电子电路芯片被固定在该平面载体上，压焊块分布在平面载体的两边，键合线连接微电子电路芯片和平面载体上的压焊块，盖子的底边跟平面载体紧密接触，密封胶将盖子和平面载体密封起来。本实用新型通过在封装盖子的两侧设计凹边，与键合线保持一定距离，而不会碰触键合金属线，另外两边的封装环可实现对准与固定的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 超小型 微电子 电路 平面 载体 空腔 气密性 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种超小型微电子电路的平面型载体空腔气密性封装结构，其特征在于，其包括一平面载体、微电子电路芯片、压焊块、键合线、盖子和密封胶，微电子电路芯片被固定在该平面载体上，压焊块分布在平面载体的两边，键合线连接微电子电路芯片和平面载体上的压焊块，盖子的底边跟平面载体紧密接触，密封胶将盖子和平面载体密封起来。
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