[实用新型]化学机械抛光设备的硅片清洗装置无效
| 申请号： | 200920074667.0 | 申请日： | 2009-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN201543609U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 斯健全 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B1/04 | 分类号： | B08B1/04;B24B29/00;H01L21/302 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 张骥 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种化学机械抛光设备的硅片清洗装置，包括刷子、刷子支架、刷子旋转机构、刷子平动机构；所述刷子设置于刷子支架上，刷子旋转机构带动刷子相对于自身旋转；刷子平动机构连接刷子支架，通过刷子支架的平动实现刷子的平动。本实用新型采用刷子对硅片平动清洗的方式进行清洗，有较好的颗粒清除能力，有利于提升产品的成品率，并且结构更加简单，体积小，费用更加低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 设备 硅片 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种化学机械抛光设备的硅片清洗装置，包括刷子，其特征在于：还包括刷子支架、刷子旋转机构、刷子平动机构；所述刷子设置于刷子支架上，刷子旋转机构带动刷子相对于自身旋转；刷子平动机构连接刷子支架，通过刷子支架的平动实现刷子的平动。
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