[实用新型]SIP基板无效
| 申请号： | 200920074726.4 | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN201549490U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李强;曾志敏;高金德 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 张骥 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SIP基板，包括PCB板、目标芯片，目标芯片设置于PCB板的表面；所述目标芯片周围的PCB板上开设有多个通孔，各通孔所围成的区域形状与目标芯片的形状一致，各通孔所围成的区域面积大于目标芯片的面积；通孔之间的区域为PCB布线的位置。本实用新型在不改变现有的PCB板材料的基础上，使用特定的基板布局图形设计，低成本地改善和优化了目标芯片与PCB板之间的应力匹配和分布，避免了由于PCB板与硅材料之间的热膨胀系数相差较大，而在封装热过程中发生的应力集中问题，扩大了封装的工艺余量，保证了封装良率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | sip 基板 | ||
【主权项】：
一种SIP基板，包括PCB板、目标芯片，目标芯片设置于PCB板的表面；其特征在于：所述目标芯片周围的PCB板上开设有多个通孔，各通孔所围成的区域形状与目标芯片的形状一致，各通孔所围成的区域面积大于目标芯片的面积；通孔之间的区域为PCB布线的位置。
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