[实用新型]表面贴片元件的封装结构无效
| 申请号： | 200920075622.5 | 申请日： | 2009-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN201466020U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 曹庆娟;范文纲 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 201114 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种表面贴片元件的封装结构，包括一元件本体以及设于该元件本体边缘的多个引脚(pin)，该多个引脚中相邻的两引脚的长度不均等，以在不改变该封装结构的引脚数量为前提下，有效加大相邻引脚末端间的距离，以避免上述引脚出现吃锡不良等不利情况。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种表面贴片元件的封装结构，其特征在于，包括：元件本体；以及多个引脚，设于该元件本体的边缘，该多个引脚中相邻的两引脚的长度不均等。
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