[实用新型]铜工艺设备有效
| 申请号： | 200920076205.2 | 申请日： | 2009-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN201466007U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 曾玉帆 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供铜工艺设备，以避免漏水现象及防止电路板烧坏。该铜工艺设备，包括反应腔体、连接至反应腔体的水流测量计、连接至反应腔体的进气管；所述水流测量计连接有电缆接头，所述电缆接头连接有两条连接线，所述两条连接线用于控制水流量计测量反应腔体输送过水流测量计的水流量；还包括：连接于水流测量计的水流阀；水流阀控制单元，连接至该水流阀，用于控制该水流阀连接和断开；水流测量计控制单元，连接有所述两条连接线，用于控制所述两条连接线彼此短路。 | ||
| 搜索关键词： | 工艺设备 | ||
【主权项】：
一种铜工艺设备，包括反应腔体、连接至反应腔体的水流测量计、连接至反应腔体的进气管；所述水流测量计连接有电缆接头，所述电缆接头连接有两条连接线，所述两条连接线用于控制水流测量计测量反应腔体输送过水流测量计的水流量；其特征在于，还包括：连接于水流测量计的水流阀；水流阀控制单元，连接至该水流阀，用于控制该水流阀连接和断开；水流测量计控制单元，连接有所述两条连接线，用于控制所述两条连接线彼此短路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
