[实用新型]硅片夹持装置有效

专利信息
申请号: 200920076831.1 申请日: 2009-06-23
公开(公告)号: CN201423579Y 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 罗圣华;冒飞;杨晟远 申请(专利权)人: 上海申和热磁电子有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;B81C99/00;B81C1/00;B81B7/02
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 王 洁
地址: 200444上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种硅片夹持装置,包括夹持主体和与该夹持主体相连接的夹持头部,其特征在于,所述的夹持头部包括与夹持主体相连接的伸缩杆,所述的伸缩杆末端设置有夹头,所述的夹头与夹持主体之间形成有夹持空间。采用该种结构的硅片夹持装置,避免接触硅片的两个抛光面,仅接触硅片边缘的倒角面,所用材质不会引入颗粒、金属等污染物,在夹持双面抛光硅片时不会在抛光面上留下吸笔痕迹,也不会有任何污染产生,不仅能够满足双面抛光硅片的生产工艺需要,同时也能够直接使用在单面抛光硅片的生产工艺中,而且作业方便,操作简单方便,夹持稳定牢固,结构简单实用,适用范围较为广泛,为半导体加工工艺的进一步改进和质量优化奠定了坚实的基础。
搜索关键词: 硅片 夹持 装置
【主权项】:
1、一种硅片夹持装置,包括夹持主体和与该夹持主体相连接的夹持头部,其特征在于,所述的夹持头部包括与夹持主体相连接的伸缩杆,所述的伸缩杆末端设置有夹头,所述的夹头与夹持主体之间形成有夹持空间。
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