[实用新型]硬质合金印制电路板钻头有效

专利信息
申请号: 200920078377.3 申请日: 2009-07-16
公开(公告)号: CN201609778U 公开(公告)日: 2010-10-20
发明(设计)人: 龚永生;陈宜陵;曹永乐;王宁;张小箭 申请(专利权)人: 上海惠而顺精密工具有限公司
主分类号: B23B51/00 分类号: B23B51/00
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 郑玮
地址: 200444 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供一种硬质合金印制电路板钻头,包括柄部,柄部的一侧设有刃部,所述的柄部是不锈钢材料,且一侧设有连接面,所述的刃部并设有与柄部连接面相互结合的对接面,且所述的刃部采用垂直银铜钎焊固接在柄部的连接面上,其为细颗粒且耐磨性高的硬质合金材料,所述刃部采用垂直银铜钎焊固接在柄部的连接面上的同心度为+/-0.10mm,所述柄部的连接面与刃部的对接面间是利用焊接和黏着剂予以结合,柄部采用不锈钢材料,刃部采用细颗粒且耐磨性高的硬质合金材料,通过焊接后制成的成品,硬质合金材料可以节约70%以上。
搜索关键词: 硬质合金 印制 电路板 钻头
【主权项】:
一种硬质合金印制电路板钻头,包括柄部,柄部的一侧设有刃部,其特征在于:所述的柄部是不锈钢材质,且一侧设有连接面,所述的刃部并设有与柄部连接面相互结合的对接面,且所述的刃部采用垂直银铜钎焊固接在柄部的连接面上,其为碳化物材质。
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