[实用新型]一种LTCC镜频抑制带通滤波器

摘要

一种LTCC镜频抑制带通滤波器，属于电子技术领域，涉及谐波抑制带通滤波器。所述镜频抑制带通滤波器为下边带附近具有1个传输零点的两级带通滤波器，采用可控传输零点的变形切比雪夫滤波器原型，并通过LTCC多层结构实现等效集总参数元件，在实现同等技术指标情况下能够极大缩减带通滤波器体积；同时，该带通滤波器在在使用两极谐振情况下，能有效地增大带外衰减和镜频抑制效果，从而更好地兼顾带通滤波器的插入损耗对通带和阻带的要求。此外，该带通滤波器还具有成本低、有利于批量生产、良好的高频性能、温度性能等传统带通滤波器所没有的优点。本实用新型可广泛应用于射频无线通讯系统中。

主权项

1、一种LTCC镜频抑制带通滤波器，为具有1个传输零点的两级带通滤波器，其等效电路为一对称电路结构：带通滤波器的信号输入端接第一电感L1的输入端，第一电感L1、耦合电感LI和第二电感L2顺序串联，第二电感L2的输出端接带通滤波器的信号输出端；第一电感L1和耦合电感LI的连接点与地之间具有第一并联谐振单元，在耦合电感LI和第二电感L2的连接点与地之间具有第二并联谐振单元；所述第一并联谐振单元由第一谐振电容Cr1和第一谐振电感Lr1并联而成，一端接地，另一端通过第一串联电感Lz1与第一电感L1和耦合电感LI的连接点相连；所述第二并联谐振单元由第二谐振电容Cr2和第二谐振电感Lr2并联而成，一端接地，另一端通过第二串联电感Lz2与耦合电感LI和第二电感L2的连接点相连；其特征在于：整个镜频抑制带通滤波器为LTCC多层结构，由四层介质基板和五层导体层构成：第一导体层位于第一介质基板上表面；第二导体层位于第一、二介质基板之间；第三导体层位于第二、三介质基板之间；第四导体层位于第三、四介质基板之间；第五导体层位于第四介质基板下表面；所述四层介质基板为LTCC陶瓷介质基板，所述第一导体层采用LTCC印刷工艺印制于第一介质基板上表面，所述第二导体层采用LTCC印刷工艺印制于第二介质基板上表面，所述第三导体层采用LTCC印刷工艺印制于第三介质基板上表面，所述第四导体层采用LTCC印刷工艺印制于第四介质基板上表面，所述第五导体层采用LTCC印刷工艺印制于第四介质基板下表面；第一导体层为四段金属微带线，第二导体层为三段金属微带线，第三导体层为两段金属微带线；第四导体层为两个相同的矩形金属膜，每个矩形金属膜外侧边缘分别具有一条金属微带线与之相连，两个矩形金属膜内侧相互靠近但彼此不相连；第五导体层为全部覆盖第四介质基板下表面的金属地板层；第一导体层的第一段金属微带线的始端接整个带通滤波器的信号输入端，第一导体层的第一段金属微带线的末端通过第一介质基板上相应位置处的通孔1接第二导体层的第一段金属微带线的始端，第二导体层的第一段金属微带线的末端通过第一介质基板上相应位置处的通孔2接第一导体层的第二段金属微带线的始端，第一导体层的第二段金属微带线的末端通过第一介质基板上相应位置处的通孔3接第二导体层的第二段金属微带线的始端，第二导体层的第二段金属微带线的末端通过第一介质基板上相应位置处的通孔4接第一导体层的第三段金属微带线的始端，第一导体层的第三段金属微带线的末端通过第一介质基板上相应位置处的通孔5接第二导体层的第三段金属微带线的始端，第二导体层的第三段金属微带线的末端通过第一介质基板上相应位置处的通孔6接第一导体层的第四段金属微带线的始端，第一导体层的第四段金属微带线的末端接整个带通滤波器的信号输出端；第二导体层的第二段金属微带线的始端通过第二介质基板上相应位置处的通孔1接第三导体层的第一段金属微带线的始端，第三导体层的第一段金属微带线的末端通过第三介质基板上相应位置处的通孔1接第四导体层的第一矩形金属膜内侧边缘；第一导体层的第三段金属微带线的中端通过第一介质基板上相应位置处的通孔7和第二介质基板上相应位置处的通孔2接第三导体层的第二段金属微带线的始端，第三导体层的第二段金属微带线的末端通过第三介质基板上相应位置处的通孔2接第四导体层的第二矩形金属膜内侧边缘；第四导体层中与两个矩形金属膜外侧边缘分别相连的两条金属微带线的端头分别通过一个第四介质基板相应位置处的通孔与金属地板层相连；第一导体层的第二、三段金属微带线与第二导体层的第一、二、三段金属微带线共同构成等效电路中的三个串联的第一电感L1、耦合电感LI和第二电感L2；第三导体层的第一段金属微带线构成等效电路中的第一串联电感Lz1，第三导体层的第二段金属微带线构成等效电路中的第二串联电感Lz2；第四导体层的矩形金属膜与金属地板层以及之间的介质层共同构成等效电路中的第一谐振电容Cr1和第二谐振电容Cr2，第四导体层中与两个矩形金属膜外侧边缘分别相连的两条金属微带线构成等效电路中的第一谐振电感Lr1和第二谐振电感Lr2。