[实用新型]反向阻断二极晶闸管无效

专利信息
申请号: 200920086844.7 申请日: 2009-06-24
公开(公告)号: CN201430143Y 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 颜家圣;张桥;吴拥军;杨成标;刘小俐 申请(专利权)人: 湖北台基半导体股份有限公司
主分类号: H01L29/74 分类号: H01L29/74;H01L29/36;H01L21/332
代理公司: 襄樊嘉琛知识产权事务所 代理人: 严崇姚
地址: 441021湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型的名称为反向阻断二极晶闸管。属于功率半导体器件技术领域。它主要是解决现有二极晶闸管存在正常工作峰值电流不够大、di/dt不够高和可靠性不高的问题。它的主要特征是包括管壳和封装在该管壳内的晶闸管芯片,该芯片为P1阳极发射区、N1长基区、P2短基区、N2阴极发射区四层结构,P1阳极发射区外为烧结欧姆接触层和阳极钼片,N2阴极发射区设有阴极表面金属镀层,晶闸管芯片台面设有保护胶层,晶闸管芯片中心部位设有浓度高于N2阴极发射区浓度、结深大于或等于N2阴极发射区结深的高浓度N区,形成阴极沟道。本实用新型具有正常工作峰值电流大、di/dt高、重复率高、快速开关能力强和可靠性高的特点,主要应用于雷达调制器和激光脉冲等领域。
搜索关键词: 反向 阻断 二极 晶闸管
【主权项】:
1、一种反向阻断二极晶闸管,包括管壳和封装在该管壳内的晶闸管芯片,晶闸管芯片为P1阳极发射区(3)、N1长基区(4)、P2短基区(5)、N2阴极发射区(6)四层结构,P1阳极发射区(3)外为烧结欧姆接触层(2)和阳极钼片(1),N2阴极发射区(6)设有阴极表面金属镀层(7),晶闸管芯片台面设有保护胶层(9),其特征是:所述的晶闸管芯片N2阴极发射区(6)设有特别阴极区(8),该区域及其下方的杂质浓度高于N2阴极发射区(6),并在N2阴极发射区(6)和P2短基区(5)的界面形成阴极沟道(10)。
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