[实用新型]半导体温差电制冷组件包装盒无效
| 申请号： | 200920092276.1 | 申请日： | 2009-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN201580703U | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张志辉;宋暖;欧阳进民 | 申请（专利权）人： | 河南久大电子电器有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/30 | 分类号： | B65D85/30;B65D81/05;B65D25/04;B65D25/10;B65D43/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省长*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种包装材料，具体地说涉及一种半导体温差电制冷组件的包装盒。半导体温差电制冷组件包装盒，包括盒子本体和盖子两部分，其特征是：盒子本体内有四根隔条，每部分的两端分别有一椭圆形的圆柱，盒子四周留有边距，盖子具有盒子本体口部的面积和结构，包装盒材质为聚乙烯泡沫。由于采取以上结构，使得这样的包装盒具有：密封性好，不易晃动，减震，运输过程中不易损伤产品的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 温差 制冷 组件 包装 | ||
【主权项】：
半导体温差电制冷组件包装盒，包括盒子本体(1)和盖子(2)两部分，其特征是：盒子本体(1)内有四根隔条(3)，每部分的两端分别有一橢圆形的圆柱(4)，盒子四周留有边距，盖子(2)具有盒子本体(1)口部的面积和结构，包装盒材质为聚乙烯泡沫。
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