[实用新型]电子装置外壳的表面披覆结构有效
申请号: | 200920094278.4 | 申请日: | 2009-08-28 |
公开(公告)号: | CN201611982U | 公开(公告)日: | 2010-10-20 |
发明(设计)人: | 朱启铭 | 申请(专利权)人: | 朱启铭 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;B44C1/00 |
代理公司: | 长春市吉利专利事务所 22206 | 代理人: | 张绍严;王大珠 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型有关一种电子装置外壳的表面披覆结构,属于电气类。电子装置外壳的表面披覆结构系包括一底材、一披覆层、一装饰区域及一封闭层,其中该底材系为金属底材,而该底材上系设有一可为阳极处理方式形成或电着方式形成的披覆层,且于该披覆层上系设有一装饰区域,该装饰区域系可为蚀刻处理、镭射雕刻处理、钻切处理、喷砂处理、蒸镀处理、溅镀处理或发丝处理其中的一种,以增进美感,而后以一电着处理或阳极处理方式形成的封闭层将其覆盖于上述底材、披覆层及装饰区域,藉此,经由此披覆结构得以使底材具有高度致密金属质感,且同时可获得具有所需色彩及图案的目的。 | ||
搜索关键词: | 电子 装置 外壳 表面 结构 | ||
【主权项】:
一种电子装置外壳的表面披覆结构,其特征在于:该电子装置外壳为底材,该底材表面系设有一披覆层,于该披覆层上设有一装饰区域,并以一封闭层覆盖于该底材、披覆层与该装饰区域上。
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