[实用新型]以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器无效

专利信息
申请号: 200920095875.9 申请日: 2009-03-16
公开(公告)号: CN201408882Y 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 杨李淑兰 申请(专利权)人: 杨李淑兰
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/658;H01R12/16
代理公司: 天津三元专利商标代理有限责任公司 代理人: 钱 凯
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器,包括:塑料本体、两组高频讯号端子、一组低频讯号端子、一组电源端子及金属壳体,各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子分别嵌置于该塑料本体中,而其末端是焊接于一电路板上,该金属壳体是框围于该塑料本体外,并焊接于该电路板上;该电路板上,进一步焊接有两接地支脚,而该组低频讯号端子焊接在介于该两接地支脚之间的电路板上,而与高频讯号端子隔离,且令其中一接地支脚的前段嵌置于该塑料本体中。本实用新型能够避免产生相互干扰,以提高电子连接器的质量。
搜索关键词: 接地 隔离 不同 性质 端子 电子 连接器
【主权项】:
1.一种以两接地支脚隔离不同性质端子的电子连接器,包括:塑料本体、两组高频讯号端子、一组低频讯号端子、一组电源端子及金属壳体,各组高频讯号端子、低频讯号端子、电源端子分别嵌置于该塑料本体中,而其末端是焊接于一电路板上,该金属壳体是框围于该塑料本体外,并焊接于该电路板上;其特征在于:该电路板上,进一步焊接有两接地支脚,而该组低频讯号端子焊接在介于该两接地支脚之间的电路板上,而与高频讯号端子隔离,且令其中一接地支脚的前段嵌置于该塑料本体中。
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