[实用新型]非接触式IC卡以及一种天线结构有效

专利信息
申请号: 200920105037.5 申请日: 2009-01-09
公开(公告)号: CN201387616Y 公开(公告)日: 2010-01-20
发明(设计)人: 韩静;张雁 申请(专利权)人: 北京握奇数据系统有限公司
主分类号: G06K19/067 分类号: G06K19/067;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q7/00;H01Q23/00
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 代理人: 申 健
地址: 100015北京市朝阳区东*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本实用新型公开了一种非接触式IC卡以及一种天线结构,涉及智能卡技术领域,为降低非接触式IC卡所要求的最小工作场强而发明。其中所述非接触式IC卡包括:天线模块和与所述天线模块连接的IC卡模块,在所述天线模块的两端并联有附加电容。本实用新型天线结构包括天线线圈,在所述天线线圈的两个抽头之间连接有附加电容。本实用新型降低了非接触式IC卡所要求的最小工作场强。
搜索关键词: 接触 ic 以及 一种 天线 结构
【主权项】:
1、一种非接触式IC卡,包括:天线模块和与所述天线模块连接的IC卡模块,其特征在于,在所述天线模块的两端并联有附加电容。
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