[实用新型]一种多用途充油型扩散硅压阻式压力传感器无效
| 申请号： | 200920108883.2 | 申请日： | 2009-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN201413215Y | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 季刚 | 申请（专利权）人： | 季刚 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18;G01K7/24 |
| 代理公司： | 北京金硕果知识产权代理事务所 | 代理人： | 张 玫 |
| 地址： | 100083北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种多用途充油型扩散硅压阻式压力传感器，它在内硅杯的四周设置电路板，其改进之处在于，该电路板上设有可与惠斯通桥臂相连的热敏电阻，对温度特性较差的传感器进行二次补偿。本实用新型改进的充油型扩散硅压力传感器弥补了现有扩散硅压力传感器容易受外界温度干扰的缺陷，提高了扩散硅压力传感器的测量精度，同时扩展了其使用范围，使压力传感器同时具备压力和温度测量的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多用途 充油型 扩散 硅压阻式 压力传感器 | ||
【主权项】：
1、一种多用途充油型扩散硅压阻式压力传感器，在内硅杯的四周设置电路板，其特征在于，该电路板上设有可与惠斯通桥臂相连的热敏电阻。
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