[实用新型]一种超薄大容量CPU非接触卡片无效
| 申请号： | 200920110177.1 | 申请日： | 2009-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN201590097U | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 师文斌 | 申请（专利权）人： | 北京意诚信通智能卡股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100089 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种超薄大容量CPU非接触卡片，包括填装层、基层和两层遮光层，所述填装层下侧设有基层，填装层上侧设有遮光层，所述基层下侧设有遮光层；所述填装层上设有覆铜板，覆铜板上焊接晶片，所述晶片嵌套在基层的孔内，所述基层的边缘嵌套线圈，线圈的两端分别焊接在晶片上。本实用新型有益效果为：结构设计合理，使用方便、简单，使用寿命长，实用价值高，满足用户使用需求，具有广阔的市场前景，有利于产品的推广；价格低廉，卡片厚度薄，存储容量大，抗弯曲、扭曲性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 容量 cpu 接触 卡片 | ||
【主权项】：
一种超薄大容量CPU非接触卡片，包括填装层(1)、基层(2)和遮光层(3)，其特征在于：填装层(1)下侧设有基层(2)，填装层(1)上侧设有遮光层(3)，所述基层(2)下侧设有遮光层(3)；所述填装层(1)上设有覆铜板(4)，覆铜板(4)上焊接晶片(6)，所述晶片(6)嵌套在基层(2)的孔(7)内，所述基层(2)的边缘嵌套线圈(5)，线圈(5)的两端分别焊接在晶片(6)上。
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