[实用新型]晶片包装盒无效
申请号: | 200920112225.0 | 申请日: | 2009-01-06 |
公开(公告)号: | CN201362462Y | 公开(公告)日: | 2009-12-16 |
发明(设计)人: | 王祖勇 | 申请(专利权)人: | 嘉兴晶控电子有限公司 |
主分类号: | B65D85/86 | 分类号: | B65D85/86;B65D83/00 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人: | 王学东 |
地址: | 314009浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型包括有中心轴的盒盖、具有与中心轴直径相匹配的中心孔的盒体、内孔直径与中心轴相匹配的中心轴帽,盒盖通过中心轴穿过中心孔套入中心轴帽中而将盒体套入盒盖中,盒体在与盒盖相接触的面上按圆周方向均布着一个定位槽和若干个晶片盛放及出片槽,晶片盛放及出片槽的深度与所盛放的晶片相匹配,晶片盛放及出片槽的形状为出口朝向盒体外壁的U形,盒盖的圆周面上设置有一个与晶片盛放及出片槽相匹配的晶片出口,在盒盖上设置有与晶片盛放及出片槽及定位槽相对应的定位凹槽。本实用新型提供了一种既能够准确取出晶片,同时又可确保晶片清洁的晶片包装盒。 | ||
搜索关键词: | 晶片 包装 | ||
【主权项】:
1.一种晶片包装盒,包括有中心轴(5)的盒盖(1)、具有与所述中心轴(5)直径相匹配的中心孔(8)的盒体(2)、内孔直径与所述中心轴(5)相匹配的中心轴帽(3),所述盒盖(1)通过所述中心轴(5)穿过所述中心孔(8)套入所述中心轴帽(3)中而将所述盒体(2)套入所述盒盖(1)中,其特征在于:所述盒体(2)在与所述盒盖(1)相接触的面上按圆周方向均布着一个定位槽(12)和若干个晶片盛放及出片槽(11),所述晶片盛放及出片槽(11)的深度与所盛放的晶片相匹配,所述晶片盛放及出片槽(11)的形状为出口朝向所述盒体(2)外壁的U形,所述盒盖(1)的圆周面上设置有一个与所述晶片盛放及出片槽(11)相匹配的晶片出口(10),在所述盒盖(1)上设置有与所述晶片盛放及出片槽(11)及所述定位槽(12)相对应的定位凹槽(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴晶控电子有限公司,未经嘉兴晶控电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920112225.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:医疗器具消毒灭菌多功能喷枪
- 下一篇:一种陶瓷电晕线拉力器重锤