[实用新型]控制端子弹簧引出的功率模块有效

专利信息
申请号: 200920116979.3 申请日: 2009-04-02
公开(公告)号: CN201508836U 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 刘志宏;金晓行;姚礼军;胡少华;张宏波;雷鸣;余传武;沈华 申请(专利权)人: 嘉兴斯达微电子有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/48;H01L23/52
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 沈志良
地址: 314000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种控制端子弹簧引出的功率模块,包括壳体、设于壳体内的IGBT芯片、二极管芯片、绝缘基板、散热板、功率端子和控制端子,IGBT芯片和二极管芯片回流焊接到绝缘基板上,各芯片之间通过铝线键合实现电气连结,控制端子由弹簧引出。本实用新型能减少能耗和门极的噪声干扰、方便地实现芯片和模块的并联,并能减小驱动电路的电磁干扰。本实用新型十分适宜用于苛刻的环境下,如用于交通和机车上。
搜索关键词: 控制 端子 弹簧 引出 功率 模块
【主权项】:
一种控制端子弹簧引出的功率模块,包括壳体、设于壳体内的IGBT芯片、二极管芯片、绝缘基板、散热板、功率端子和控制端子,IGBT芯片和二极管芯片回流焊接到绝缘基板上,各芯片之间通过铝线键合实现电气连结,其特征是控制端子由弹簧引出。
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