[实用新型]功率器件散热结构无效
| 申请号： | 200920117739.5 | 申请日： | 2009-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN201387881Y | 公开（公告）日： | 2010-01-20 |
| 发明（设计）人： | 王永福;蒙轩 | 申请（专利权）人： | 许晓华 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322118浙江省东阳市横*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种功率器件散热结构，属于控制器散热结构改良的技术领域。它包括安装于线路板上的散热片和安装于散热片上的功率器件，所述线路板上安装散热片的位置铺设有面积大于散热片底面的焊盘，散热片底面与焊盘接触。它结构简单，散热效果良好，制造成本较低，解决了现有功率器件散热结构存在的面积过小则可能造成功率器件的散热不足，从而造成功率器件的损坏，若增大散热片的面积，则一方面会在造成控制器的重量增加，同时还会造成控制器的制造成本上升，另外，由于控制器的安装空间有限也限制了散热片的面积等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 器件 散热 结构 | ||
【主权项】：
1、一种功率器件散热结构，包括安装于线路板上的散热片和安装于散热片上的功率器件，其特征在于所述线路板上安装散热片的位置铺设有面积大于散热片底面的焊盘，散热片底面与焊盘接触。
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