[实用新型]低频段表面贴装的石英晶体谐振器无效
申请号: | 200920119528.5 | 申请日: | 2009-05-11 |
公开(公告)号: | CN201414117Y | 公开(公告)日: | 2010-02-24 |
发明(设计)人: | 吴群先 | 申请(专利权)人: | 金华市创捷电子有限公司 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H9/02 |
代理公司: | 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 韩 洪 |
地址: | 321016浙江省金华市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了低频段表面贴装的石英晶体谐振器,包括晶体部分,所述晶体部分下端设置有外壳基座,所述外壳基座四周均匀设有引脚电极,外壳基座中央对应晶体插脚部分设有凹槽,凹槽内开有通孔,通孔和引脚电极通过外壳基座内部的金属片连接。由于采用了所述结构,本实用新型低频段表面贴装的石英晶体谐振器通过所设的外壳基座从插件式改装成了表面贴装的结构。整个加工过程简单,价格便宜,改装方便,适合厂家使用。加工后的石英晶体谐振器能直接作为贴片使用在流水线上,适合大规模生产。 | ||
搜索关键词: | 频段 表面 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】:
1、低频段表面贴装的石英晶体谐振器,包括晶体部分(1),其特征在于:所述晶体部分(1)下端设置有外壳基座(3),所述外壳基座(3)四周均匀设有引脚电极(4),外壳基座(3)中央对应晶体插脚(2)部分设有凹槽,凹槽内开有通孔(31),通孔(31)和引脚电极(4)通过外壳基座(3)内部的金属片连接。
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