[实用新型]大功率LED封装基板有效
| 申请号： | 200920119938.X | 申请日： | 2009-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN201417788Y | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 张荣民 | 申请（专利权）人： | 张荣民 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所 | 代理人： | 吴秉中 |
| 地址： | 310000浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 大功率LED封装基板，属于光电技术领域。包括竖立设置的基板，基板表面设置软性电路层，基板顶部配合设置大功率LED芯片，大功率LED芯片通过金线与软性电路层电路连接，其特征在于所述的基板中部设置穿透的通孔，通孔中穿接设置镀银铜棒，镀银铜棒顶部与大功率LED芯片底部触接配合。上述大功率LED封装基板，通过在基板中部的通孔中穿接设置镀银铜棒，镀银铜棒顶部与大功率LED芯片底部触接配合，使热传导系数提升接近420W/m.K，能有效而快速的传热散热，使大功率LED长时间正常工作，延长了产品的使用寿命；如果再采用铝银铜合金材料制成基板，则大功率LED芯片的散热速度更快，进一步保障了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 | ||
【主权项】：
1、大功率LED封装基板，包括竖立设置的基板(3)，基板(3)表面设置软性电路层(5)，基板(3)顶部配合设置大功率LED芯片(1)，大功率LED芯片(1)通过金线(7)与软性电路层(5)电路连接，其特征在于所述的基板(3)中部设置穿透的通孔(4)，通孔(4)中穿接设置镀银铜棒(6)，镀银铜棒(6)顶部与大功率LED芯片(1)底部触接配合。
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