[实用新型]一种LED灯基座无效
| 申请号： | 200920123158.2 | 申请日： | 2009-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN201437966U | 公开（公告）日： | 2010-04-14 |
| 发明（设计）人： | 张建林 | 申请（专利权）人： | 宁波银风能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人： | 姚娟英 |
| 地址： | 315600 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED灯基座，包括上表面供LED灯放置的铜基板，其特征在于：在所述铜基板的底面上连接有稀土铝合金基板。该铜基板和稀土铝合金基板可以压制成一体件。同时可以在铜基板的未被稀土铝合金基板遮盖的部分的表面上覆盖有一银层。采用上述结构后，使铜基板上的热量经稀土铝合金基板完全过渡到铝质灯壳上，从而彻底地解决了现有技术中因制料热膨胀系数不均所带来的变形和氧化问题，且这种铜铝过渡型的自然散热结构，能将大功率LED工作时发出的热量迅速地转移出去，可降低结温点温度，延长LED的使用寿命，同时也避免了人工装配所带来的不均衡问题。再者，在保持基座同等厚度的情况下，可以减小铜基板的厚度，从而可以降低基座的制作成本，以提高产品的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 基座 | ||
【主权项】：
一种LED灯基座，包括上表面供LED灯放置的铜基板(2)，其特征在于：在所述铜基板的底面上连接有稀土铝合金基板(1)。
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