[实用新型]一种新型钨电极无效
申请号: | 200920129381.8 | 申请日: | 2009-01-13 |
公开(公告)号: | CN201352545Y | 公开(公告)日: | 2009-11-25 |
发明(设计)人: | 陈绍鸿;郑源泉 | 申请(专利权)人: | 潮州市三江电子有限公司 |
主分类号: | H01J61/073 | 分类号: | H01J61/073 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 515646广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及到一种灯用钨电极,尤其涉及到一种具有镍膜层的新型钨电极。一种新型钨电极,包括电极基体,所述的电极基体为表面经过喷砂处理的钨棒(10),钨棒(10)包括左端部和右端部,右端部电镀或烧结有一镍膜层(20),于镍膜层(20)和钨棒(10)左端部(11)之间外侧包覆有玻璃封接层(30)。所述的镍膜层焊接设有导电线。其有益效果是:本实用新型采用钨棒局部镀(或烧结)镍形成焊接电极的工艺取代原来钨棒与镍棒碰焊形成电极的工艺,在保证产品各方面性能的前提下,减少金属镍的耗用,降低材料及加工成本,并提高了生产效率,使生产成本不到原来的50%。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 电极 | ||
【主权项】:
1、一种新型钨电极,包括电极基体,其特征在于:所述的电极基体为表面经过喷砂处理的钨棒(10),钨棒(10)包括左端部和右端部,右端部电镀或烧结有一镍膜层(20),于镍膜层(20)和钨棒(10)左端部(11)之间外侧包覆有玻璃封接层(30)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于潮州市三江电子有限公司,未经潮州市三江电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920129381.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。