[实用新型]多功能信号转接板无效

专利信息
申请号: 200920130553.3 申请日: 2009-04-10
公开(公告)号: CN201434874Y 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 何煦 申请(专利权)人: 深圳市微高半导体科技有限公司
主分类号: G01R1/02 分类号: G01R1/02
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所 代理人: 胡吉科;舒丽亚
地址: 518000广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种多功能信号转接板,包括摄像头测试用连接器端、测试主板的标准信号端和第一工作面与第二工作面,连接器端引脚在第一工作面上设置有多条第一信号线,各第一信号线上连接有多个第一焊盘;连接器端引脚在第二工作面上设置有多条第二信号线,各第二信号线上连接有多个第二焊盘;测试主板的标准信号端引脚连接有多条第三信号线,各第三信号线上连接有多个第三焊盘;第三焊盘上设置有导通孔。本实用新型技术方案将第一信号线与第二信号线分别设置在多功能信号转接板的正面和反面,节省了多功能信号转接板的板材,使其体积更加小巧,在进行测试时可以根据测试需要灵活选择,重复利用。
搜索关键词: 多功能 信号 转接
【主权项】:
1.一种多功能信号转接板,其特征在于:所述多功能信号转接板包括摄像头测试用连接器端(101)、测试主板的标准信号端(102)和第一工作面与第二工作面,所述连接器端(101)引脚在所述第一工作面上设置有多条第一信号线(103),各所述第一信号线(103)上连接有多个第一焊盘(106);所述连接器端(101)引脚在所述第二工作面上设置有多条第二信号线(104),各所述第二信号线(104)上连接有多个第二焊盘(107);所述测试主板的标准信号端(102)引脚连接有多条第三信号线(105),各所述第三信号线(105)上连接有多个第三焊盘(108);所述第三焊盘(108)上设置有导通孔(109)。
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