[实用新型]PCB板件的叠板结构无效

专利信息
申请号: 200920131723.X 申请日: 2009-05-06
公开(公告)号: CN201426216Y 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 缪桦;刘德波;沈旭 申请(专利权)人: 深圳市深南电路有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B32B38/18
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 代理人: 张 明
地址: 518053广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种PCB板件的叠板结构,其中:包括硅胶垫、至少二工具板和至少二第一钢板,所述第一钢板位于PCB板件的两面,所述至少二工具板分别位于所述第一钢板远离所述PCB板件的一面,所述PCB板件的至少一面设有硅胶垫,所述硅胶垫位于所述第一钢板与PCB板件之间。包括离心膜,所述离心膜位于所述硅胶垫的两面。本实用新型所述的硅胶垫在叠板结构中可缓解热和压力传导,使所述PCB板件两面具有不对称的传热速率和压力更为均匀,所述离心膜是将硅胶垫与PCB板件或钢板隔离,防止压合后硅胶垫与PCB板件或钢板粘合在一起,该叠板结构可有效改善PCB板件的翘曲,尤其可改善不对称PCB板件的翘曲现象。
搜索关键词: pcb 板结
【主权项】:
1、一种PCB板件的叠板结构,其特征在于:包括硅胶垫、至少二工具板和至少二第一钢板,所述第一钢板位于PCB板件的两面,所述至少二工具板分别位于所述第一钢板远离所述PCB板件的一面,所述PCB板件的至少一面设有硅胶垫,所述硅胶垫位于所述第一钢板与PCB板件之间。
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