[实用新型]硅电容麦克风有效
| 申请号： | 200920132249.2 | 申请日： | 2009-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN201426176Y | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 颜毅林;葛舟 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213167*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅电容麦克风，包括设有空腔的基底、与基底相连的支撑层，设置在支撑层上的背板和振膜，背板与振膜相对设置，分别与背板和振膜耦合的第一电极和第二电极，背板上设有声孔，所述振膜位于基底和背板之间，在所述背板与振膜之间设置有防吸附装置。该硅电容麦克风降低了制造工艺的难度，批量生产成本低，同时，可以防止背板和振膜吸附在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 麦克风 | ||
【主权项】：
1、一种硅电容麦克风，包括设有空腔的基底、与基底相连的支撑层，设置在支撑层上的背板和振膜，背板与振膜相对设置，分别与背板和振膜耦合的第一电极和第二电极，背板上设有声孔，其特征在于：所述振膜位于基底和背板之间，在所述背板与振膜之间设置有防吸附装置。
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