[实用新型]发光二极管支架及其封装结构有效
| 申请号： | 200920133572.1 | 申请日： | 2009-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN201628185U | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 黄建中 | 申请（专利权）人： | 弘凯光电(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V29/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518125 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种发光二极管支架，其包括支架体和芯片载体，支架体具有相对的第一表面和第二表面，以及邻接所述第一、第二表面的多个侧面，芯片载体设于所述支架体的第一表面，支架体的第一表面在芯片载体的周围设有多个引脚，芯片载体的端部绕过所述侧面延伸到所述支架体的第二表面，端部在所述第二表面构成散热端。本实用新型还提供一种具有上述发光二极管支架的发光二极管封装结构。在所述发光二极管支架及封装结构中，芯片载体的端部绕过所述侧面延伸到支架体的第二表面，并在所述第二表面构成散热端，从而芯片载体具有散热功能，并且，载体的散热端具有较大的导热截面，能更高效地散热。而且，这种散热结构具有结构稳固紧凑和可靠度高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 支架 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管支架，其包括支架体和芯片载体，所述支架体具有相对的第一表面和第二表面，以及邻接所述第一、第二表面的多个侧面，所述芯片载体设于所述支架体的第一表面，所述支架体的第一表面在芯片载体的周围设有多个引脚，其特征在于，所述芯片载体的端部绕过所述侧面延伸到所述支架体的第二表面，所述端部在所述第二表面构成散热端。
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