[实用新型]一种银浆盘装置有效
| 申请号： | 200920133609.0 | 申请日： | 2009-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN201466009U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 李蔚然 | 申请（专利权）人： | 深圳市翠涛自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文 |
| 地址： | 518055 广东省深圳市南山区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种银浆盘装置，用于给固晶机提供银浆，包括电机，所述电机通过转轴驱动连接一银浆盘，用于带动所述银浆盘转动，还包括用于保持所述银浆盘内银浆表面平整的刮刀，其中，一调节螺钉通过磁铁吸引连接所述刮刀，用于调节所述刮刀与所述银浆表面之间的距离。本实用新型中，通过磁铁连接刮刀和调节螺钉，可通过调节该调节螺钉，在磁铁的磁力作用下来同步调节刮刀竖直方向上的位置，以改变刮刀与银浆盘内银浆面之间的距离，能精确控制刮刀的位置，其拆装维护方便，结构紧凑，整体结构体积相对小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银浆盘 装置 | ||
【主权项】：
一种银浆盘装置，用于给固晶机提供银浆，包括电机，所述电机通过转轴驱动连接一银浆盘，用于带动所述银浆盘转动，还包括用于保持所述银浆盘内银浆表面平整的刮刀，其特征在于，一调节螺钉通过磁铁吸引连接所述刮刀，用于调节所述刮刀与所述银浆表面之间的距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
