[实用新型]一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器无效

专利信息
申请号: 200920134793.0 申请日: 2009-08-14
公开(公告)号: CN201490980U 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 刘贤进 申请(专利权)人: 兴港科电子科技(深圳)有限公司
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及到一种片式石英晶体谐振器,尤其是涉及到一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器。其包括氧化铝陶瓷基板,所述的氧化铝陶瓷基板上贴有石英晶片,氧化铝陶瓷基板与石英晶片之间设有金属化微晶玻璃凸台,晶片与微晶玻璃凸台通过导电银胶粘结,于氧化铝陶瓷基板上侧用耐高温高性能环氧树脂粘接剂胶合有带内腔帽式可伐合金盖,氧化铝陶瓷基板上侧与带内腔帽式可伐合金盖胶合处被覆有用于绝缘的微晶玻璃绝缘层,石英晶片真空封装在帽式盖的空腔内。其有益效果是:加工更容易、腔体厚度更薄;氧化铝陶瓷基板和帽式合金盖都易于大量生产,适用于两端子或四端子小尺寸片式石英晶体谐振器。达到了无铅、小型化、低成本以及真空封装目的。
搜索关键词: 一种 板加帽盖 结构 小型 石英 晶体 谐振器
【主权项】:
一种板加帽盖结构小型片式石英晶体谐振器,其包括氧化铝陶瓷基板,其特征在于:所述的氧化铝陶瓷基板(1)上贴有石英晶片(5),氧化铝陶瓷基板(1)与石英晶片(5)之间设有金属化微晶玻璃凸台(7),晶片(5)与微晶玻璃凸台(7)通过导电银胶(4)粘结,于氧化铝陶瓷基板上侧用耐高温高性能环氧树脂粘接剂(2)胶合有带内腔帽式可伐合金盖(3),氧化铝陶瓷基板(1)上侧与带内腔帽式可伐合金盖(3)胶合处被覆有用于绝缘的微晶玻璃绝缘层(6),石英晶片(5)真空封装在带内腔帽式可伐合金盖(3)的空腔内。
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