[实用新型]一种具热电分离的全彩色表面贴装LED器件无效
| 申请号： | 200920135001.1 | 申请日： | 2009-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN201539720U | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 肖从清;黄科;杨华明;季伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市九洲光电子有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/06;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具热电分离全彩色SMD LED，包括一个带有焊盘的基座以及焊接在焊盘上的红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片均具有热电分离结构焊接在焊盘上，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片三者之间通过金线同极相连。与现有技术相比本实用新型结构简单、实施容易、显示清晰度高，而且各个芯片具有热电分离结构更加容易散热，其产品可靠度大大提升，坏灯的几率比同等全彩色SMD要低300％左右。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热电 分离 彩色 表面 led 器件 | ||
【主权项】：
一种具有热电分离的全彩色表面贴装LED器件，包括一个带有焊盘的基座以及焊接在焊盘上的红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片，其特征在于所述的红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片均具有热电分离的结构。
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