[实用新型]微小化芯片承载座无效
| 申请号： | 200920135013.4 | 申请日： | 2009-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN201417792Y | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 廖俊颖 | 申请（专利权）人： | 连展科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;F21V19/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种微小化之芯片承载座结构，该芯片承载座结构系包含复数个导电片以及一绝缘基座；该导电片系包含一基底导电片以及一承载导电片，该基底导电片具有一第一高度，该承载导电片系自该基底导电片延伸出，且具有一第二高度，该第一高度系小于该第二高度，该承载导电片之形状不等于该基底导电片之形状，该基底导电片与该承载导电片之间具有一高度差；该绝缘基座系包覆部份之基底导电片以及包覆部份之承载导电片。 | ||
| 搜索关键词： | 微小 芯片 承载 | ||
【主权项】：
1.一种微小化之芯片承载座结构，包含一导热片、复数个导电片以及绝缘基座，其特征在于该承载座至少一导电片，系包含一基底导电片以及一承载导电片，该基底导电片具有一第一高度，该承载导电片系自该基底导电片延伸出，且具有一第二高度，该第一高度系小于该第二高度，该承载导电片之形状不等于该基底导电片之形状；以及绝缘基座，系包覆部份之基底导电片以及包覆部份之承载导电片。
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