[实用新型]麦克风有效
申请号: | 200920135722.2 | 申请日: | 2009-03-13 |
公开(公告)号: | CN201515492U | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 张睿;葛舟 | 申请(专利权)人: | 瑞声声学科技(常州)有限公司;瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213167 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种麦克风,其包括封装外壳、容置于该封装外壳内的麦克风芯片及与该麦克风芯片电连接的外部电路,封装外壳上设有一声波入口,麦克风芯片包括基底,背板、与背板相连接的支撑层、与背板相对并通过支撑层相连的振膜,背板、支撑层和振膜形成了空气隙,背板上设有声孔,背板包括靠近基底的第一表面和远离基底的第二表面,麦克风芯片还包括设置在背板第一表面的背电极,所述背电极与基底相连,背板的第二表面与空气隙相连。该种结构的麦克风一致性好。 | ||
搜索关键词: | 麦克风 | ||
【主权项】:
一种麦克风,其包括封装外壳、容置于该封装外壳内的麦克风芯片及与该麦克风芯片电连接的外部电路,封装外壳上设有一声波入口,麦克风芯片包括基底,背板、与背板相连接的支撑层、与背板相对并通过支撑层相连的振膜,背板、支撑层和振膜形成了空气隙,背板上设有声孔,背板包括靠近基底的第一表面和远离基底的第二表面,其特征在于:麦克风芯片还包括设置在背板第一表面的背电极,所述背电极与基底相连,背板的第二表面与空气隙相连。
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