[实用新型]单层柔软后跟增高半垫无效

专利信息
申请号: 200920137140.8 申请日: 2009-03-18
公开(公告)号: CN201365602Y 公开(公告)日: 2009-12-23
发明(设计)人: 曾志峰 申请(专利权)人: 曾志峰
主分类号: A43B17/02 分类号: A43B17/02;A43B7/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000福建省泉*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及的是一种单层柔软后跟增高半垫,是由弹性材料制成的前薄后厚的弹性柔软体,其大小与鞋内衬底的后大半部的大小相适应,其后跟可设计成1-5cm不同厚度的款式,在其上面复合着纺织布面,在该纺织布面上具有脚掌模廓;在其下面为蜂窝状弹性柔软结构体,并具有3个三角形排列的梅花状弹性柱。本实用新型具有柔软性和增高效果,同时结构简单,使用方便,适应更广的群体使用,具有开发应用价值。
搜索关键词: 单层 柔软 后跟 增高
【主权项】:
1、单层柔软后跟增高半垫,是一种前薄后厚的弹性柔软体,其大小与鞋内衬底的后大半部的相适应,其特征在于,在其上面复合着纺织布面(1),在其下面为弹性柔软结构体(3),在弹性柔软结构体(3)中具有弹性柱(4)。
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