[实用新型]激光二极管外壳封装管座有效
| 申请号： | 200920138485.5 | 申请日： | 2009-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN201417884Y | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 唐福云;郑水文;李若 | 申请（专利权）人： | 唐福云;郑水文;李若 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/32 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 许 伟 |
| 地址： | 361000福建省厦门市翔安*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光二极管外壳封装管座，它包括金属底板、扁头引线、玻璃绝缘子。所述的金属底板的上端面向上凸设一用于安装芯片的凸台，该凸台位于金属底板中心线的一侧。由于本实用新型的金属底板的上端面向上凸设一用于安装芯片的凸台，底板突台和整个金属底板采用一次成型加工技术，使得凸台与金属底板为一体构件，确保了芯片正常工作时具备良好的散热性能。同时，可使安装芯片凸台的内侧面与金属底板中心线距离可严格控制在0.33±0.01毫米，安装精度高，保证了芯片发光区位于底板中心线上。 | ||
| 搜索关键词： | 激光二极管 外壳 封装 | ||
【主权项】：
1、一种激光二极管外壳封装管座，它包括金属底板、扁头引线、玻璃绝缘子，在金属底板开设有多个通孔，所述的扁头引线的上端穿过金属底板上的通孔，在扁头引线与金属底板通孔之间填充有烧结融封后的玻璃绝缘子；其特征在于：所述的金属底板的上端面向上凸设一用于安装芯片的凸台，该凸台位于金属底板中心线的一侧。
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