[实用新型]安装精度高的激光二极管外壳封装管座有效
申请号: | 200920138980.6 | 申请日: | 2009-06-10 |
公开(公告)号: | CN201515146U | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 唐福云;郑水文;李若 | 申请(专利权)人: | 唐福云;郑水文;李若 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;H01S5/32 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 许伟 |
地址: | 361000 福建省厦门市翔安*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种安装精度高的激光二极管外壳封装管座,它包括金属底板、扁头引线、玻璃绝缘子。所述的扁头引线向上穿出金属底板的顶段向外延伸,形成一个环形凸缘,呈钉头状,该具有环形凸缘的顶端面的面积较大。本实用新型的扁头引线具有环形凸缘,顶端面的面积较大,可将芯片直接固定在环形凸缘的顶端面上,从而取代了习用激光二极管外壳封装管座的金属载块,同时还承担导电作用,减少了一根引线。本实用新型呈钉头状的扁头引线安装半导体芯片平面与金属底板上表面距离可以较容易的控制在0.5mm内,半导体芯片安装精度高,避免了后续安装工艺带来的误差。 | ||
搜索关键词: | 安装 精度 激光二极管 外壳 封装 | ||
【主权项】:
一种安装精度高的激光二极管外壳封装管座,它包括金属底板、扁头引线、玻璃绝缘子,在金属底板开设有多个通孔,多根扁头引线的上端穿过金属底板上的通孔,在扁头引线与金属底板通孔之间填充有烧结融封后的玻璃绝缘子;其特征在于:所述的位于中间的扁头引线向上穿出金属底板的顶段向外延伸,形成一个环形凸缘,呈钉头状。
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