[实用新型]一种新型LED串联模组封装结构无效
| 申请号： | 200920139060.6 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN201429033Y | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 何文铭 | 申请（专利权）人： | 福建中科万邦光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种新型LED串联模组封装结构，包括相互以注塑方式连接的铝基板和绝缘注塑层，所述铝基板包括一正极板、一负极板以及复数个串联板，该正极板、负极板以及串联板均为左右并排布置且不直接相连，所述正极板和负极板处于串联模组的最外端，所述串联板处于所述正板板和负极板之间，任一所述串联板还包括一正极边和负极边，该正极边面向所述负极板，负极边面向所述正极板。直接在铝基板上面集成LED串联模组，淘汰PCB面板和支架结构，减少焊接，降低铝基板在加工过程中的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led 串联 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种新型LED串联模组封装结构，包括相互以注塑方式连接的铝基板和绝缘注塑层，其特征在于：所述铝基板包括一正极板、一负极板以及复数个串联板，该正极板、负极板以及串联板均为左右并排布置且不直接相连，所述正极板和负极板处于串联模组的最外端，所述串联板处于所述正板板和负极板之间，任一所述串联板还包括一正极边和负极边，该正极边面向所述负极板，负极边面向所述正极板。
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