[实用新型]LED热沉结构无效

专利信息
申请号: 200920141938.X 申请日: 2009-03-10
公开(公告)号: CN201435410Y 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 杜国平;李旺 申请(专利权)人: 南昌大学
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 南昌平凡知识产权代理事务所 代理人: 徐光熙;张文杰
地址: 330031江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 一种LED热沉结构,该热沉构件由聚光杯(311)、导热柱(312)、基板(31)构成,热沉结构采用高导热率的金属铜或铝材料制备。本实用新型导热柱下端与基板连为一体,导热柱上部设有放置LED芯片的聚光杯,整个热沉构件可以通过一次冲压成型。热沉结构下部基板的形状可以为圆形、正多边形或者对称扇形,基板上设有2-4个通孔(32),便于用螺栓与二次散热构件紧密相连。LED热沉结构热阻低,导热效果好,能有效改善LED的散热问题。
搜索关键词: led 结构
【主权项】:
1、一种LED热沉结构,由聚光杯、导热柱、基板构成,其特征在于,所述LED热沉结构为由聚光杯、导热柱、基板构成的一体化结构。
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