[实用新型]印制电路板的成套排布结构无效
| 申请号： | 200920142102.1 | 申请日： | 2009-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN201369875Y | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 严晋花 | 申请（专利权）人： | 苏州大展电路工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/36 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 范 晴 |
| 地址： | 215129江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印制电路板的成套排布结构，包括电路板板材和嵌设于电路板板材上的若干电路板，所述电路板包括主电路板和与主电路板配套使用的辅电路板，所述主电路板为半环形，所述辅电路板设于主电路板半环形缺口内的半圆形电路板板材上，所述每个电路板与其周边相邻板面之间设有分隔间隙，所述每个电路板于其周围的分隔间隙处通过易撕的连接脚与邻近的周边连接固定。本实用新型可以节约配置电路板的人工；同时便于成套电路板的生产和运输管理，节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 成套 排布 结构 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板的成套排布结构，包括电路板板材(1)和嵌设于电路板板材(1)上的若干电路板，其特征在于：所述电路板包括主电路板(2)和与主电路板(2)配套使用的辅电路板(5)，所述主电路板(2)为半环形，所述辅电路板(5)设于主电路板(2)半环形缺口内的半圆形电路板板材(1)上，所述每个电路板与其周边相邻板面之间设有分隔间隙(3)，所述每个电路板于其周围的分隔间隙(3)处通过易撕的连接脚(4)与邻近的周边连接固定。
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