[实用新型]一种薄型集成电路引线框架有效
| 申请号： | 200920142440.5 | 申请日： | 2009-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN201378593Y | 公开（公告）日： | 2010-01-06 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;李靖;陈明明;商岩冰 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315124浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种薄型集成电路引线框架技术，克服了现有产品相邻引脚间易渗水短路和镀银工序费时的缺陷。它包括中心区域的矩形芯片岛(6)和环布于所述芯片岛(6)四周的多个引脚(4)，相邻的所述引脚(4)之间设有连接筋(3)连接加固；其特征在于：所述引脚(4)的根部焊接区(5)围绕于所述芯片岛(6)四周，所述根部焊接区(5)和所述芯片岛(6)的正面镀银；所述引脚(4)靠近所述封装区(1)边缘的内侧(10)正反表面分别设有多道凹槽(7)和沟槽(8)；所述芯片岛(6)的背面均布有凹坑(9)。本产品的镀银焊区形状一致、加工效率高；封装后引线框架纯铜基材与塑料封料的结合力高，有助于密封性和防水性能的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 引线 框架 | ||
【主权项】：
1、一种薄型集成电路引线框架，包括中心区域的矩形芯片岛(6)和环布于所述芯片岛(6)四周的多个引脚(4)，相邻的所述引脚(4)之间设有连接筋(3)连接加固；其特征在于：所述引脚(4)的根部焊接区(5)围绕于所述芯片岛(6)四周，所述根部焊接区(5)和所述芯片岛(6)的正面镀银；所述引脚(4)靠近所述封装区(1)边缘的内侧(10)正反表面分别设有多道凹槽(7)和沟槽(8)；所述芯片岛(6)的背面均布有规则排列的凹坑(9)。
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