[实用新型]一种散热结构有效
| 申请号： | 200920146126.4 | 申请日： | 2009-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN201413076Y | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 陈盈同;陈伟恩 | 申请（专利权）人： | 陈盈同;陈伟恩 |
| 主分类号： | F28F21/02 | 分类号： | F28F21/02;F28F21/08;B22F3/105;B22F5/10;B22F7/02 |
| 代理公司： | 北京市商泰律师事务所 | 代理人： | 毛燕生 |
| 地址： | 中国台湾台北市桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热结构，系应用于电子装置内之热能产生处，而该散热结构包括有金属制基体以及碳质复合料层，该碳质复合料层系形成于该金属制基体上，该碳质复合料层系由表面覆盖有金属层之复数碳质颗粒烧结所构成；该碳质复合料层亦可由金属颗粒及碳质颗粒相互烧结所构成。当应用本实用新型之散热结构时，该散热结构具有传统均温片(Vapor chamber)及均热片(Heat spreader)的散热效果，该散热结构包含一碳质复合料层及一高导热的金属板，用以贴合在发热的电子组件上进行热交换，俾形成良好之散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 结构 | ||
【主权项】：
1.一种散热结构，其特征是至少包括：碳质复合料层，其系由表面分别覆盖有金属层之复数碳质颗粒相互烧结所构成。
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