[实用新型]LED格栅灯无效
| 申请号： | 200920151134.8 | 申请日： | 2009-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN201396619Y | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 张伟 | 申请（专利权）人： | 张伟 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;H01L23/36;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214200江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了LED格栅灯由灯体、LED光源、高导热胶、铝基印刷电路板、底部整体铝板、恒流驱动电源组成，其中LED光源利用高导热胶均匀贴装在铝基印刷电路板上，铝基印刷电路板均匀涂抹高导热胶粘接固定在底部整体铝板上，恒流驱动电源为LED光源提供安全范围内低压直流恒流电流，底部整体铝板采用整块铝板压铸而成并与灯体外部直接连通，本实用新型底部整体铝板采用整块铝板压铸而成并与灯体外部直接连通，代替了原有铁皮外壳表面另加铝条用螺丝紧固方式结合为一体的散热器，增加散热面积、减少灯珠光照度衰减、延长了LED使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 格栅 | ||
【主权项】：
1、LED格栅灯由灯体、LED光源、高导热胶、铝基印刷电路板、底部整体铝板、恒流驱动电源组成，其特征在于：所述LED光源利用高导热胶均匀贴装在铝基印刷电路板上，铝基印刷电路板均匀涂抹高导热胶粘接固定在底部整体铝板上，底部整体铝板采用整块铝板压铸而成并与灯体外部直接连通。
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