[实用新型]一种全自动激光打标机的IC料条输送装置有效
| 申请号： | 200920152340.0 | 申请日： | 2009-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN201438455U | 公开（公告）日： | 2010-04-14 |
| 发明（设计）人： | 林宜龙;田亮;唐召来;李霖;周冠彬 | 申请（专利权）人： | 格兰达技术(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红;段成云 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区龙华大浪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种全自动激光打标机的IC料条输送装置，包括前导轨，后导轨、安装板、直线电机定子、直线电机动子导轨、导轨宽度调整电机、直线电机第一动子、直线电机第二动子、前导轨移动导轨、同步齿形带、调整螺杆，在直线电机的动子上安装气动夹手，在后导轨上同一高度的侧面上开有互不贯通的平行于后导轨料条支承面的料条槽。本实用新型的IC料条输送装置，比传统的料条输送装置高30～60％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 激光 打标机 ic 输送 装置 | ||
【主权项】：
一种全自动激光打标机的IC料条输送装置，包括前导轨(1)，后导轨(2)、安装板(3)、直线电机定子(4)、直线电机动子导轨(5)、导轨宽度调整电机(6)、直线电机第一动子(7)、直线电机第二动子(13)、前导轨移动导轨(17)、同步齿形带(18)、调整螺杆(19)，其特征在于，在直线电机的动子上安装气动夹手，在后导轨上同一高度的侧面上开有互不贯通的平行于后导轨料条支承面的料条槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
