[实用新型]发光二极管灯珠与基板或灯体之嵌入式无焊接点结合结构无效
| 申请号： | 200920154069.4 | 申请日： | 2009-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN201535484U | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 陈鸿文 | 申请（专利权）人： | 陈鸿文 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100192 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种发光二极管灯珠与基板或灯体的嵌入式无焊接点结合结构。它包括至少一个嵌入式发光二极管灯珠、一对接嵌入孔结构的基板或灯体、一对接嵌入后的固定结构；灯珠具有一导热座，导热座顶面封装一个以上的发光二极管芯片，发光二极管芯片接脚处连接弹性导电片；基板或灯体上设组装孔和导电接点。本实用新型的发光二极管灯珠与基板或灯体之嵌入式无焊接点结合结构，容易拆装，无需焊接点，且散热效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 嵌入式 焊接 结合 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管灯珠与基板或灯体之嵌入式无焊接点结合结构，其特征在于：它包括至少一个嵌入式发光二极管灯珠、一对接嵌入孔结构的基板或灯体、一对接嵌入后的固定结构；所述的嵌入式发光二极管灯珠具有一导热座，该导热座的顶面封装有一个以上的发光二极管芯片，该发光二极管芯片的接脚处连接有弹性导电片；所述的基板或灯体上设有组装孔，且基板或灯体上设有导电接点；所述的对接嵌入固定结构，是将嵌入式发光二极管灯珠固定于组装孔中，由对接嵌入后的固定结构，使该嵌入式发光二极管灯珠之弹性导电片与基板或灯体的导电接点形成无焊接点的接触模式，并使嵌入式发光二极管灯珠的导热座与基板或灯体的对接嵌入孔紧密接触。
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