[实用新型]电子设备的模块化扩充装置有效
| 申请号： | 200920154800.3 | 申请日： | 2009-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN201477474U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 洪德富;林佑庭 | 申请（专利权）人： | 瑞传科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/16 | 分类号： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人： | 牟长林 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子设备的模块化扩充装置，其包括：一电子设备，包括有一机箱及盖板，所述机箱内设有一电路板及数个电子组件，所述电路板上设有一第二连接器，所述机箱顶端设有数个结合孔，所述机箱侧边设有数个定位孔，所述盖板对应上述结合孔设有数个结合孔；一扩充装置，包括有一扩充机箱，所述扩充机箱内设有至少一扩充电路板，所述扩充电路板对应所述第二连接器设有第二对应连接器，所述扩充机箱顶端缘对应上述盖板结合孔设有数个结合孔，所述扩充机箱侧边对应上述机箱定位孔设有数个定位孔；如此，能使电子设备具有极佳的扩充性及容置空间利用性，而能提升其使用上的经济效益与价值。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 模块化 扩充 装置 | ||
【主权项】：
一种电子设备的模块化扩充装置，其特征是包括：一个电子设备，所述电子设备包括有一个机箱及盖板，所述机箱内设有至少一个电路板及数个电子组件，所述电路板设有一个第二连接器，所述机箱顶端设有数个结合孔，所述机箱侧边设有数个定位孔，所述盖板对应所述机箱顶端的结合孔设有数个结合孔；一个扩充装置，其包括有一个扩充机箱，所述扩充机箱内设有至少一个扩充电路板及数个电子组件，所述扩充电路板对应所述第二连接器设有一个第二对应连接器，所述扩充机箱顶端缘对应所述盖板的结合孔设有数个结合孔，所述扩充机箱侧边对应所述机箱侧边的定位孔设有数个定位孔；借助前述装置，所述机箱与所述扩充机箱的各所述相对定位孔予以固结，所述盖板与所述扩充机箱的各所述相对结合孔予以固结。
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